HED-TIE: a wafer-scale approach for fabricating hybrid electronic devices with trench isolated electrodes and its application in sensing devices

1. Verfasser:
Verfasserangabe: von M. Sc. Sreetama Banerjee
Körperschaft: Technische Universität Chemnitz [Grad-verleihende Institution]
Format: Buch, Hochschulschrift
Sprache: Englisch
veröffentlicht: Chemnitz, 4. Februar 2019
Hochschulschriftenvermerk: Dissertation, Technische Universität Chemnitz, 2019
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