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Buchumschlag von Low Temperature Optodic Bonding for Integration of Micro Optoelectronic Components in Polymer Optronic Systems
Verfügbar über Open Access

Low Temperature Optodic Bonding for Integration of Micro Optoelectronic Components in Polymer Optronic Systems

Gespeichert in:

Veröffentlicht in: Procedia Technology 15 (2014), S. 530-539
Personen und Körperschaften: Wang, Y. (VerfasserIn), Overmeyer, L. (VerfasserIn)
Titel: Low Temperature Optodic Bonding for Integration of Micro Optoelectronic Components in Polymer Optronic Systems/ Y. Wang, L. Overmeyer
Medientyp: E-Book Sonderdruck
Sprache: Englisch
veröffentlicht:
Hannover Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover 2014
Hannover Technische Informationsbibliothek (TIB) 2014
Hannover Leibniz Universität Hannover
Gesamtaufnahme: Low Temperature Optodic Bonding for Integration of Micro Optoelectronic Components in Polymer Optronic Systems; 15 (2014), S. 530-539
Quelle: Verbunddaten SWB
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