Optimization of photoresist development and DRIE processes to fabricate high aspect ratio Si structure in 5 nm scale

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Bibliographische Detailangaben

Zeitschriftentitel:	Journal of Micromechanics and Microengineering
Personen und Körperschaften:	Liu, Peng, Zhang, Dacheng, Guo, Junmin, Wang, Wei, Yang, Fang
In:	Journal of Micromechanics and Microengineering, 29, 2019, 3, S. 035006
Medientyp:	E-Article
Sprache:	Unbestimmt
veröffentlicht:	IOP Publishing
Schlagwörter:	Electrical and Electronic Engineering Mechanical Engineering Mechanics of Materials Electronic, Optical and Magnetic Materials