Eintrag weiter verarbeiten
Buchumschlag von HED-TIE: A wafer-scale approach for fabricating hybrid electronic devices with trench isolated electrodes
Verfügbar über Online-Ressource

HED-TIE: A wafer-scale approach for fabricating hybrid electronic devices with trench isolated electrodes

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Zeitschriftentitel: Nanotechnology
Personen und Körperschaften: Banerjee, Sreetama, Bülz, Daniel, Solonenko, Dmytro, Reuter, Danny, Deibel, Carsten, Hiller, Karla, Zahn, Dietrich R T, Salvan, Georgeta
In: Nanotechnology, 28, 2017, 19, S. 195303
Medientyp: E-Article
Sprache: Unbestimmt
veröffentlicht:
IOP Publishing
Schlagwörter: