Eintrag weiter verarbeiten
HED-TIE: A wafer-scale approach for fabricating hybrid electronic devices with trench isolated electrodes
Gespeichert in:
Zeitschriftentitel: | Nanotechnology |
---|---|
Personen und Körperschaften: | , , , , , , , |
In: | Nanotechnology, 28, 2017, 19, S. 195303 |
Medientyp: | E-Article |
Sprache: | Unbestimmt |
veröffentlicht: |
IOP Publishing
|
Schlagwörter: |