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Buchumschlag von Numerical analysis on thermal characteristics for chip scale package by integrating 2D/3D models
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Numerical analysis on thermal characteristics for chip scale package by integrating 2D/3D models

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Bibliographische Detailangaben
Zeitschriftentitel: International Journal of Numerical Modelling: Electronic Networks, Devices and Fields
Personen und Körperschaften: Yang, Ping, Li, Wei
In: International Journal of Numerical Modelling: Electronic Networks, Devices and Fields, 22, 2009, 1, S. 43-55
Medientyp: E-Article
Sprache: Englisch
veröffentlicht:
Wiley
Schlagwörter: