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Numerical analysis on thermal characteristics for chip scale package by integrating 2D/3D models
Gespeichert in:
Zeitschriftentitel: | International Journal of Numerical Modelling: Electronic Networks, Devices and Fields |
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Personen und Körperschaften: | , |
In: | International Journal of Numerical Modelling: Electronic Networks, Devices and Fields, 22, 2009, 1, S. 43-55 |
Medientyp: | E-Article |
Sprache: | Englisch |
veröffentlicht: |
Wiley
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Schlagwörter: |