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Buchumschlag von Influence of surfactant interaction on ultrafine copper powder electrodeposition
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Influence of surfactant interaction on ultrafine copper powder electrodeposition

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Bibliographische Detailangaben
Zeitschriftentitel: Materialwissenschaft und Werkstofftechnik
Personen und Körperschaften: Yue, S.X., Su, Y.C., Luo, Z.B., Yu, Q.S., Tursun, R., Zhang, J.
In: Materialwissenschaft und Werkstofftechnik, 50, 2019, 7, S. 856-863
Medientyp: E-Article
Sprache: Englisch
veröffentlicht:
Wiley
Schlagwörter: