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Buchumschlag von An atomic-continuum multiscale modeling approach for interfacial thermal behavior between materials
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An atomic-continuum multiscale modeling approach for interfacial thermal behavior between materials

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Bibliographische Detailangaben
Zeitschriftentitel: Applied Mathematical Modelling
Personen und Körperschaften: Yang, Ping, Zhang, Liqiang, Tang, Yunqing, Gong, Jie, Zhao, Yanfang, Yang, Jianming
In: Applied Mathematical Modelling, 38, 2014, 14, S. 3373-3379
Medientyp: E-Article
Sprache: Englisch
veröffentlicht:
Elsevier BV
Schlagwörter: