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Buchumschlag von Microcontact printing and pattern transfer with a tri-layer processing
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Microcontact printing and pattern transfer with a tri-layer processing

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Bibliographische Detailangaben
Zeitschriftentitel: Microelectronic Engineering
Personen und Körperschaften: Chen, Y., Lebib, A., Carcenac, F., Launois, H., Schmidt, G., Tormen, M., Müller, G., Molenkamp, L.W., Liebau, M., Huskens, J., Reinhoudl, S.N.
In: Microelectronic Engineering, 53, 2000, 1-4, S. 253-256
Medientyp: E-Article
Sprache: Englisch
veröffentlicht:
Elsevier BV
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