EVOLUTION OF MICROSTRUCTURE OF Sn-Ag-Cu LEAD-FREE FLIP CHIP SOLDER JOINTS DURING AGING PROCESS

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Bibliographische Detailangaben

Zeitschriftentitel:	Acta Metallurgica Sinica (English Letters)
Personen und Körperschaften:	TIAN, Y, WANG, C, ZHOU, W
In:	Acta Metallurgica Sinica (English Letters), 19, 2006, 4, S. 301-306
Medientyp:	E-Article
Sprache:	Englisch
veröffentlicht:	Elsevier BV
Schlagwörter:	Industrial and Manufacturing Engineering Metals and Alloys