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Experimental Analysis of the Co-Deposition of Metal Cu and Nano-Sized SiC Particles with CTAB in Micro Via Filling
Gespeichert in:
Zeitschriftentitel: | Journal of The Electrochemical Society |
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Personen und Körperschaften: | , , , , , |
In: | Journal of The Electrochemical Society, 166, 2019, 8, S. D237-D243 |
Medientyp: | E-Article |
Sprache: | Englisch |
veröffentlicht: |
The Electrochemical Society
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Schlagwörter: |
Umfang: | D237-D243 |
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ISSN: |
0013-4651
1945-7111 |
DOI: | 10.1149/2.0771906jes |