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Buchumschlag von Experimental Analysis of the Co-Deposition of Metal Cu and Nano-Sized SiC Particles with CTAB in Micro Via Filling
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Experimental Analysis of the Co-Deposition of Metal Cu and Nano-Sized SiC Particles with CTAB in Micro Via Filling

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Bibliographische Detailangaben
Zeitschriftentitel: Journal of The Electrochemical Society
Personen und Körperschaften: Wu, Houya, Li, Zhiyi, Wang, Yan, Li, Xiang, Wang, Fuliang, Zhu, Wenhui
In: Journal of The Electrochemical Society, 166, 2019, 8, S. D237-D243
Medientyp: E-Article
Sprache: Englisch
veröffentlicht:
The Electrochemical Society
Schlagwörter: