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Buchumschlag von Further Research on the Silicon Via Filling Mechanism Using an Arbitrary Lagrange-Eulerian (ALE) Method
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Further Research on the Silicon Via Filling Mechanism Using an Arbitrary Lagrange-Eulerian (ALE) Method

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Bibliographische Detailangaben
Zeitschriftentitel: Journal of The Electrochemical Society
Personen und Körperschaften: Zhang, Yazhou, Sun, Yunna, Wang, Yan, Cheng, Ping, Wang, Hong, Ding, Guifu
In: Journal of The Electrochemical Society, 163, 2016, 2, S. D24-D32
Medientyp: E-Article
Sprache: Englisch
veröffentlicht:
The Electrochemical Society
Schlagwörter: