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Buchumschlag von Low-Temperature Sintering Bonding Using Silver Nanoparticle Paste for Electronics Packaging
Verfügbar über Open Access

Low-Temperature Sintering Bonding Using Silver Nanoparticle Paste for Electronics Packaging

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Zeitschriftentitel: Journal of Nanomaterials
Personen und Körperschaften: Guo, Wei, Zeng, Zhi, Zhang, Xiaoying, Peng, Peng, Tang, Shanping
In: Journal of Nanomaterials, 2015, 2015, S. 1-7
Medientyp: E-Article
Sprache: Englisch
veröffentlicht:
Hindawi Limited
Schlagwörter: