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Buchumschlag von The Synthesis of Silicon-Containing Epoxy Resin and its Application in Environmentally-Friendship Epoxy Molding Compound for IC Packaging
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The Synthesis of Silicon-Containing Epoxy Resin and its Application in Environmentally-Friendship Epoxy Molding Compound for IC Packaging

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Bibliographische Detailangaben
Zeitschriftentitel: Advanced Materials Research
Personen und Körperschaften: Yang, Ming Shan, Liu, Jian Wei, Li, Lin Kai
In: Advanced Materials Research, 211-212, 2011, S. 638-642
Medientyp: E-Article
Sprache: Unbestimmt
veröffentlicht:
Trans Tech Publications, Ltd.
Schlagwörter: