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The Synthesis of Silicon-Containing Epoxy Resin and its Application in Environmentally-Friendship Epoxy Molding Compound for IC Packaging
Gespeichert in:
Zeitschriftentitel: | Advanced Materials Research |
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Personen und Körperschaften: | , , |
In: | Advanced Materials Research, 211-212, 2011, S. 638-642 |
Medientyp: | E-Article |
Sprache: | Unbestimmt |
veröffentlicht: |
Trans Tech Publications, Ltd.
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Schlagwörter: |